华海诚科上市第三日股价由涨转跌 长期增长有待先进封装应用放量

　　《科创板日报》4月7日讯（记者 郭辉）半导体封装原料厂商华海诚科首发上市两日，股价接连走强。继上市首日涨幅79%后，昨日收盘又大涨32.48%。

　　凭证科创板股票买卖营业出格划定，初次果真刊行上市的股票，在上市后的前5个买卖营业日将不设价置魅涨跌幅限定。跟着本年3月以来科创板整体示意活泼，科创50指数创阶段新高，半导体板块一连火热，华海诚科等半导体观念新股是否能连续强势行情，值得存眷。

　　对上市以来示意，华海诚科董秘办人士对《科创板日报》记者称，“也许是刚上市，投资者较量看好”。

　　不外，制止今天（4月7日）午间收盘，华海诚科股价报75.99元/股，跌幅8.45%。

　　华海诚科主营产物环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的要害原料。据相识，90%以上的集成电路均回收环氧塑封料作为包封原料。

　　已往三年，受益半导体财富景心胸晋升，华海诚科营收曾实现42.01%的年复合增添。不外在2022年，该公司整体业绩存在必然下滑，在发审进程受到禁锢连连追问。

　　2022年度，华海诚科实现业务收入3.03亿元，同比降落12.67%；实现归母净利润0.41亿元，同比降落13.39%。公司估量，2023年第一季度营收为5350万元至6350万元，同比变换幅度为-12.56%至3.78%；估量同期净利润为405万元至505万元，同比变换幅度为-19.48%至0.40%。

　　“2022年收入降落，是在2021年行业高速成长之后的短期回调。该公司称，估量将来跟着斲丧电子行业的清醒，业绩有望规复增添态势。

　　方融科技高级工程师周迪曾参加半导体封装工艺研发，他汇报《科创板日报》记者，通过先辈封装技能晋升芯片整体机能已成为趋势，但海内半导体级环氧塑封今朝应用得较少，对下流需求变革的回响也许会滞后。

　　华海诚科在A股市场必然水平上为稀缺标的，鲜有上市公司以环氧塑封料为主营营业。不外其恒久增添有赖于先辈封装类应用的打破及放量，以及产物在光伏、汽车电子等应用规模的导入。

　　据华金证券概念，华海诚科用于SOT、SOP规模的高机能类环氧塑封料产物已到达了外资相等程度。但该规模封装仍属于中低端封装应用。

　　据《中国半导体支撑业成长状况陈诉》，2021年中国大陆环氧塑封料的市场局限为66.24亿元。今朝国产环氧塑封料（包括台资厂商）市场占比约为30%阁下，而高端环氧塑封料产物根基被海外品牌产物把持。华海诚科方面暗示，假如下旅客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端更换原料，公司将也许面对生长空间受限的风险。

　　在先辈封装规模，华海诚科今朝研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装情势的封装原料，且相干产物已延续通过客户的查核验证。不外华海诚科先辈封装类应用的收入孝顺较小，2021年度相干营业营收局限仅为4.5万元。

　　在市场空间相对较小，且与外资厂等偕行业公司存在技能差距的环境下，华海诚科此前暗示，公司将来业绩增添动能，还将首要来自产物在光伏、汽车电子等热点场景的拓展及深入应用。

　　在光伏、汽车电子等对封装计划与靠得住性查核具有非凡需求的终端应用规模，华海诚科有11款应用于汽车电子、6款应用于通讯基站、15款应用于家产应用以及8款应用于光伏规模的高机能类及先辈封装类产物，在星科金鹏、长电科技、华天科技、通富微电等厂商举办查核验证。