破发股晶合集成创新低 4个月前上市即巅峰募99.6亿

　　中国经济网北京9月18日讯 今天，晶合集成(688249.SH)盘中最低报17.38元，创上市以来新低。晶合集成今天收报17.50元，跌幅2.83%，总市值351.07亿。今朝该股股价低于刊行价。 

　　晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市，超配配售选择权利用前，本次果真刊行股份数目501,533,789股，占刊行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额利用后，本次果真刊行股份数目576,763,789股，占刊行后总股本的27.71%，每股刊行价值为19.86元/股；保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，保荐代表工钱周玉、李义刚。  

　　上市首日，晶合集成盘中最高报23.86元。从此，该股股价一起震荡下滑。 

　　晶合集成召募资金总额为996,046.10万元（利用超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额利用超额配售选择权之后），扣除刊行用度后，召募资金净额为972,351.65万元（利用超额配售选择权之前）；1,118,761.51万元（全额利用超额配售选择权之后）。晶合集成2023年4月26日披露招股书表现，公司拟召募资金95.0亿元，打算用于合肥晶合集成电路先辈工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务办法、增补活动资金及送还贷款。  

　　晶合集本钱次刊行用度总额为23,694.46万元（利用超额配售选择权之前）26,691.37万元（全额利用超额配售选择权之后），个中，承销费及保荐费为19,732.99万元（利用超额配售选择权之前）；22,692.93万元（全额利用超额配售选择权之后）。