赛晶发布i20系列1700V IGBT芯片组和ST封装IGBT模块

　　赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶）进行线上新产物宣布会，正式推出最新研发成就：i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块。

　　1700V是IGBT的主流电压品级之一，普及应用于风力发电、无功赔偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等规模。

　　赛晶i20系列1700V IGBT芯片组，基于经典的沟槽栅及场截至芯片布局，并回收了窄台面、优化N-型加强层、短沟道、3D布局、优化P+层等多项行业前沿理念的优化计划，具有大功率、低消费、高靠得住性等卓越的芯片机能，代表了海内同类芯片技能的最高程度。

　　已经宣布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），今朝已经向电动汽车、新能源发电、工控等规模的多家行业领先客户批量供货，并以卓越的机能和示意广受好评。本次宣布会上，赛晶宣布了第二款家产级模块产物- ST封装IGBT模块。该模块，回收行业尺度形状计划（62mm），具有极佳的通用性，是家产级IGBT模块中的主流型号之一。出格是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等规模，ST封装IGBT模块具有普及的市场需求。

　　ST封装IGBT模块，回收优化机关、三维信号传输等创新计划（已申请专利）实现了精彩的模块机能：同类产物中最低的内部热阻、毗连阻抗、内部杂散电感等。ST封装IGBT模块，是赛晶打造佳构国产IGBT模块计谋的最新成就。

　　本次宣布会还先容了正研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块。HEEV封装的创新计划，能最大限度的施展SiC模块的精彩机能。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满意汽车市场差异需求。