联想小新官方正式回应笔记本“低温锡膏事件”：符合标准

　　克日有网友反应“遐想小新条记本因回收新型低温锡膏焊接而造成产物质量题目”。遐想小新官方微博针对此题目宣布了正式回应通告。遐想小新称：

　　1．低温锡膏焊接是一项电子产物出产线成熟的且越发环保的技能

　　新型低温锡膏首要因素是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为不变固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，明显低于常温焊接的250℃焊接前提，因此元器件热变形更小，主板质量越发不变靠得住。同时，焊接能耗低，越发节能环保。该技能是业界的一项成熟技能，已经被普及应用于电子产物的出产制造中。

　　2．低温锡膏焊接技能切合国度＆国际尺度，且颠末多年大批量认证

　　遐想有严酷的研发测试进程，均到达国度以及国际质量尺度。轻浮本产物在正常行使环境下，内部各器件温度在70—80℃阁下，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，恒久正常行使不存在靠得住性题目。

　　按照积年小新轻浮本售后数据，回收低温锡膏焊接技能的机型和常温锡焊技能的机型之间返修率没有差别。无论您的小新产物碰着任何题目，随时接洽我们，我们帮您尽力办理。