2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会火热报名中！(2)

　　30年以上在半导体业界事变履历，历经研发，外商(AMD、NS、PowerDesine、TI ) sales, Product Marketing，Asia Managing Director，署理商拓展大陆市场(12年)，贩卖及产物筹划，重要客户方针打点，拟订绩效方针，团队绩效查核追踪，市场计策拟订落实。

　　曾在大联大-世平、TI等知名企业接受采购相干重要岗亭。

　　演讲主题及纲要：将来车圈、分销商、芯片大厂的新模式

　　· 将来车圈采购怎样用好分销商

　　· 头部门销商跟芯片大厂的相助模式

　　分享高朋六：关牮，芯智造合资人

　　集成电路制造封测规模扎根了20余年，半导体综研主理人。早些年首要以技能为主，在华虹NEC、安捷伦、惠瑞捷等多家公司从工艺和测试开拓的技能事变，近几年开始投入行业研究事变。

　　善于从半导体装备、封测等财富链上游的视角调查芯片产能变革，作出行业景心胸判定。在集成电路的计划、制造以及封装测试规模有很是全面的领略和深挚人脉资源。

　　演讲主题及纲要：半导体芯片供给链研究

　　· 半导体芯片市场的特点

　　· 半导体市场颠簸性从何而来

　　· 颠簸的指标化研究

　　· 半导体市场各规模近况清算

　　· 下流整机商的芯片供给链打点计策

　　· 芯片供给链打点三要素

　　闭门会2：汽车&芯片采购对接会

　　供应方与主机厂、Tier1一对一交换。

　　18:00 高校校友圈晚宴

　　清华大学、北京大学、吉林大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、同济大学、南京大学、东南大学、合肥家产大学、哈工大等……

　　杨老师 15921494863（微信同号）

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