A股多家集成电路封测公司2024年业绩预喜

　　Wind数据表现，制止2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司宣布2024年度业绩预报，有5家业绩预喜（包罗预增、扭亏），占比超六成。另外，甬矽电子（宁波）股份有限公司已披露了2024年年度业绩快报，公司净利润实现扭亏为盈。

　　中京城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接管《证券日报》记者采访时暗示，2024年，集成电路行业慢慢进入周期上行阶段，在行业去库存慢慢到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及斲丧电子产物政策利好的配合浸染下，市场需求逐渐回暖，集成电路财富景心胸回升。

　　“估量2025年集成电路行颐魅整体景心胸会继承保持增添趋势。同时，跟着5G、物联网、AI等技能的不绝遍及和深入应用，集成电路的市场需求将会一连增添，为行业带来更多的成长机会。”北京智航海岸营销参谋有限责任公司首席参谋梁振鹏暗示。

　　国金证券电子行业首席说明师樊志远以为，跟着寒武纪等AI算力芯片需求一连兴隆，先辈封装产能紧缺，一连扩产配景下，先辈封装财富链有望深度受益。

　　另据市场调研机构Yole猜测，2026年环球封测市场局限有望到达961亿美元，先辈封装市场局限将到达522亿美元。

　　近期，海内企业也在起劲机关先辈封装产能。譬喻，天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先辈封测财富基地二期项目估量2028年完玉成部建树，项目投资为100亿元，达产后将实现年产值60亿元；通富微电子股份有限公司与超威半导体相助的新基地筹划155亩，旨在打造海内最先辈的高阶处理赏罚器封装测试研发出产基地，达产后年产值可达百亿元局限；江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微体系集成高端制造项目总投资100亿元，估量2025年内可实现年产60亿颗高端先辈封装芯片的出产手段。

　　中关村物联网财富同盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者暗示：“相较于传统封装技能，先辈封装技能具有更高的封装密度、更低的功耗、更好的散热机能等上风，这些上风使得先辈封装技能可以或许更好地满意市场对高机能、高靠得住性芯片的需求。”