科技新闻，Mate30 5G版拆解：美国元器件占比进一步减少 自研芯片

　　11月10日消息，国外专业分析机构对华为Mate 30 Pro 5G版进行了拆解，其拆开的是8+256GB版本，国内售价为6899元。经过拆解后他们发现，这款5G手机内部的不少芯片都是华为海思自研的。

　　Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件的分析：

　　如下图标注，从左到右的元器件分别为：

　　主板的另一面，从左到右元器件分别为：

　　海思Hi6405音频编解码器

　　联发科技MT6303包络追踪器IC

　　村田前端模块

　　海思Hi6D05功率放大器模块

　　村田前端模块

　　对于Mate 30系列5G版机型来说，其搭载的是麒麟990处理器有些特别，是因为处理器中直接集成了5G基带，整个芯片的尺寸是10.68mm×10.61mm=113.31mm ，而作为对比，麒麟980 4G AP/调制解调器芯片尺寸+5G Balong调制解调器芯片尺寸=161.4mm ，芯片尺寸面积大幅缩小，主要得益于更先进的7nm EUV制程工艺。

　　本次拆解，我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。

　　与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的，这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的。

　　产业链指出，相比去年的Mate 20系列来说，科技新闻今年的Mate 30系列上，华为再次大幅提高了国产供应厂商的比例，科技新闻很显然他们是故意这么做。科技新闻

　　华为消费者业务手机产品线副总裁李小龙接受采访时表示，对于国产供应商的支持上，需要用一个比较有耐心的这种态度来扶持厂商，不能说因为产品有一点点差距就放弃。华为希望屏幕、芯片等产业能做到百花齐放，让更多的国产厂商参与进来。

　　据产业链消息人士透露，在Mate 30系列的备货上，华为真的是按照余承东之前说的那样来准备的。余承东在Mate 30系列的发布会上表示，他们有信心卖出2000万台，而且主要是在国内市场。