惠科股份货币资金172亿有息负债304亿 主要产品价深跌(4)

　　在已有项目尚未完全达产的环境下，惠科股份拟IPO募资95亿元，个中24亿元用于重大尺寸OLED半导体表现器件研发进级项目、16亿元用于MiniLED直显及背光出产线扩建项目、15.5亿元用于伶俐物联表现办理方案项目、11亿元用于绵阳惠科Oxide产研一体化项目、28.5亿元用于增补活动资金及送还银行贷款。 

图：惠科股份IPO募资用途 

　　惠科股份账面资金较为宽裕。制止2021年尾，公司钱币资金余额为239.59亿元。从资产欠债率来看，2019年-2021年别离为97.77%、70.76%和69.49%，尽量逐年低落，但仍明明高于同期的TCL科技与京东方A。 

　　惠科股份入局晚但其后居上，若顺遂IPO拓宽融资渠道，或能多几分与龙头“叫板”的底气。