华海诚科受累于行业下行趋势 短期业绩恐难见底
红周刊 研究中心 | 毛飞
近几年,半导体财富一向是成本市场存眷的核心。但今朝半导体行业根基面正面对下行趋势,财富链内各家公司亦正在或即将经验业绩下滑。
华海诚科主营半导体封装环节的封装原料,详细产物包罗环氧塑封料和电子胶黏剂两类。个中环氧塑封料一向是公司营收的绝对主力,营收占比自2019年的89.98%一连上升到2022年上半年的95.87%。公司招股书提到,据测算2021年中国大陆环氧塑封料市场局限为66.24亿元,而华海诚科2021年该类产物营收3.29亿元,按此计较,市占率仅为4.97%。
公司招股书中把环氧塑封料分为基本类、高机能类、先辈封装类和其他四大类,2021年公司前三类产物收入占比别离为46.68%、53.01%、0.01%。也就是说传统封装所用的环氧塑封料如故是公司收入的首要来历,而具有较好增添潜力的先辈封装所需环氧塑封料依然很弱小。这跟我国半导体封装原料的财富名堂是同等的——海内中高端半导体封装原料根基被外资厂商所把持,基本类环氧塑封料已由内资厂商主导,高机能类产物在部门首要封装厂商实现对外资产物的更换。然而此刻恰逢半导体下行周期,气力较弱的国产封装原料厂商将面对更大的竞争压力。
下流忙于去库存
封装原料需求弱
华海诚科招股书表现,公司客户首要是功率半导体IDM厂商和封测厂商,陈诉期内最终应用于斲丧电子规模的产物收入占比始终在80%至85%阁下。可以说,斲丧电子行业的示意对华海诚科的业绩示意甚为重要。
2022年斲丧电子的两大主力,智妙手机和小我私人电脑出货量均大幅下滑。按照IDC数据,2022年环球智妙手机出货量为12.02亿部,同比低落-11.1%,中国区智妙手机出货量约为2.64亿部,创十年新低;2022年小我私人电脑出货量约为2.93亿台,同比低落-15.5%。
因为斲丧电子行业的疲弱,公司环氧塑封料销量降落,进而导致2022年上半年公司的产能操作率已降至仅有50%。同样,公司2022年整年业绩也有所回落,招股书表现,估量公司整年营收区间为3亿至3.25亿元,同比变换-13.59%至-6.39%;扣非净利润3150万至3600万元,同比变换-22.95%至-11.95%。
就以上数据而言,华海诚科2022年业绩已然下滑,2023年可否止跌回稳则还要看半导体行业景心胸可否回升。
半导体属于周期性行业,库存是穿插这个周期的要害指标。按照Wind统计数据,2022年三季度末,半导体板块158家公司中,有44家公司三季度存货环比增添高出20%,7家增速高出50%。库存云云快速地增添,必然水平上反应了半导体下流需求的疲软。凭证券商说明师的预期,该轮去库存将在2023年年中完成。韦尔股份在近期的电话集会会议中也暗示,公司估量去库存的事变将在2023年中期完成。今朝看“2023年中期完成去库存”是行业内不少人的共鸣,但也有人以为本次库存水位高于汗青上任何一个时期,行业回暖也许要晚于预期。有业内说明人士估量,到2023年第四序度,芯片行颐魅整体才有望竣事下行周期。也就是说半导体行业今朝正处于去库存阶段,可否在本年年中完成去库存还存在不确定性。
退一步讲,纵然去库存按预期完成,这壹贝偾见底的迹象,而清醒时点尚不得而知。按照WSTS(天下半导体协会)猜测,2023年半导体市场局限将镌汰4.1%,以中国为中心的亚太地域将呈现-7.5%的负增添。晶圆制造商中芯国际在业绩指引中暗示,本年一季度营收环比将降落10%-12%。从封测厂商看,本年同样不乐观。近期集微网报道,国际封装大厂安靠(amkor)在上海的出产部分放假一周,缘故起因是订单不敷。日月光在发布2022年Q4业绩时就暗示,受到半导体库存调解影响,造成2022年第四序封测产能操作率下滑。
在行业广泛不景气的大情形下,华海诚科不免将受到负面影响,业绩何时见底仍未可知。
高端原料需验证
更换历程较迟钝
半导体原料一向是日本厂商的刚强,环氧塑封料也是云云。今朝低端产物已根基实现国产化,而中高端产物依然由日本厂商占上风。
华海诚科招股书表现,公司可用于先辈封装规模的高端封装原料今朝仍处于客户查核验证阶段,均未实现大批量出产。着实不可是用于先辈封装的环氧塑封料国产更换面对坚苦,就连用于传统封装的环氧塑封料国产更换历程也较量迟钝。以EMG-600-2 产物为例,华天科技对该范例产物的采购中,华海诚科2015年之前为0,2015年至2018幼年于5%,2019年至今多于20%,外资厂商占比固然小于80%,但仍占绝对上风(如下图)。派头科技和长电科技采购环境同样云云,虽已有了必然水平的国产更换,但更换的比例依然不高,而且近两三年的更换进度也许并不大。
公司在回覆问询函时也指出:估量在将来较长时刻内将继承追赶外资先辈企业,整体更换历程如故较为迟钝。其它,假如竞争敌手大幅贬价,公司的行业职位、市场份额、策划业绩等均会受到倒霉影响。如前所述,此刻是半导体行业的下行周期,环氧塑封料的国际大厂为了业绩,将来采纳激进的营销计策也是有也许的。
估值探讨
华海诚科招股书中选取江丰电子、安集科技、德邦科技、康强电子为可比公司,尽量江丰电子、安集科技产物首要用于晶圆制造环节,德邦科技有不少二级封装、三级封装的原料,康强电子首要产物为引线框架、键合丝,详细产物与华海诚科纷歧样,但禁锢机构的估值指引要求投价陈诉要与招股书可比公司选取同等,因此我们也选取上述四家公司作为可比公司。财政数据选取2022年三季报数据,市值选取2月13日收盘数据,估值要领选取PE、PS两种要领。
按PE法计较得出,华海诚科IPO价值为33.06元/股;按PS法计较得出,华海诚科IPO价值为44.29元/股。而凭证公司融资打算,刊行价不低于16.35元/股。
因为半导体行业今朝处于下行趋势,综合思量,我们以为公道估值或在33元-35元/股。
(文中说起个股仅为举例说明,不做交易保举。)