通富微电：盈利瓶颈待突破(2)

　　集成电路先辈制程的成长自2015年往后开始放缓，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度晚于预期，台积电虽已打破2nm制程工艺，但集成电路的制程工艺已靠近物理尺寸的极限，摩尔定律好像失效。财富链将芯片机能的晋升请托于封装技能的打破，在后摩尔期间，先辈制程的良率题目让流片用度居高不下，Chiplet即芯粒技能逐渐受到主流半导体厂商的重视，该技能可以在晋升芯片良率的同时低落计划本钱，有助于大算力芯片的计划和出产。

　　2018年环球 Chiplet 市场局限约为6.45亿美元，2024年有望到达58亿美元。对付芯片计划厂商来说，Chiplet技能可以将大型7nm计划的本钱低落25%；对付晶圆厂而言，集成的晶体管数目增多加大了芯单方面积，让芯片出产中的工艺偏差和加工缺陷带来的丧失增进，而回收Chiplet能将大芯片支解成差异成果的模块举办独立制造，从而晋升良率。东莞证券指出，Chiplet令差异成果的IP可机动选择差异的工艺别离举办出产，均衡计较机能与本钱，实现成果模块的最优设置而不必受限于晶圆厂工艺。

　　通富微电机关了多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先辈封装技能，已为AMD大局限量产Chiplet产物。2022年，公司申请专利165件，个中先辈封装技能类专利申请占比超60%，号称构建了海内最完美的Chiplet封装办理方案。不外，公司的Chiplet应用制程盼望至5nm，与偕行另有差距。