苹果遭遇基带芯片“卡脖子”，速度慢且发热严重，“落后高通三年”
在已往几年里，苹果公司投入了数十亿美元的资金，试图开拓本身的调制解调器芯片（又称基带芯片），以更换在iPhone中行使的高通芯片。然而，按照《华尔街日报》的最新报道，该项目标方针好像有些不切现实，由于苹果公司对所面对挑衅的预料不敷，而且他们计划的原型机也无法正常行使。
据报道，苹果公司自研调制解调器芯片的项目，代号为“Sinope”，投入了数千名工程师的人力资源。该公司在2019年收购了英特尔手机调制解调器的大部门营业，并将其工程师与从高通挖来的职员组建成一个研发团队。其时，苹果高管设定了一个方针，即在2023年秋季推出自家研发的调制解调器芯片。
然而，有陈诉称，“该项目标很多无线专家很快就意识到，实现方针是不行能的”。
按照认识该项目标前苹果工程师和高管的说法，他们以为完成芯片的障碍“首要是由苹果自身引起的”。从事该项目标团队因为技能挑衅、雷同不畅以及在抉择是否自行计划芯片而不是购置芯片等题目上存在分歧，导致盼望迟钝。
据陈诉指出，本来打算在iPhone中行使的苹果调制解调器芯片，在2022年年底的测试中碰着了一些题目。起首，测试功效表现该芯片的速渡过慢且轻易发烧。另外，该芯片的电路板尺寸过大，险些占有了半个iPhone的空间，因此无法正常行使。
另外,从事该项目标美国和海外团队被脱离在差异的小组中,缺乏环球同一的率领者。一些司理阻止了有关工程师拖延或碰着荆棘等负面动静的撒播,导致公司设定了不切现实的方针,从而拖延了工期。
据报道，苹果公司之以是信托本身可以或许制造调制解调器芯片，是由于该公司已经乐成为iPhone和iPad开拓了自家的处理赏罚器。然而，调制解调器芯片必要可以或许在差异范例的无线收集中传输和吸取无线数据，而且必需切合严酷的毗连尺度。因为天下各地的收集有差异的技能特点，这使得这项使命越发具有挑衅性。
前苹果无线主管杰伊迪普·拉纳德 (Jaydeep Ranade) 暗示：“仅仅由于苹果制造了天下上最好的处理赏罚器芯片，就以为他们也可以制造调制解调器，这是谬妄的。”
按照报道，苹果客岁年底对换制解调器的原型机举办了测试，这使得高管们越发相识了这项挑衅。据知恋人士透露，测试功效很是不抱负，以至于这些芯片在机能上根基上“落伍于高通最先辈的调制解调器芯片三年”，并且行使自研芯片也许会导致iPhone的无线毗连速率比竞争敌手慢。
据悉，苹果是高通最大的客户，孝顺了高通收入的近四分之一。在2017年的一场诉讼中，苹果指控高通对其专利行使用度过高。另外，按照预计，苹果在2022年向高通付出了高出72亿美元的芯片采购用度。
2018年，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）命令研发和出产调制解调器芯片，旨在镌汰苹果对高通的依靠。有据说称，iPhone 15大噶鲱后一款行使高通调制解调器的产物。
然而，最终苹果不得不与高告示竣息争，并在其最新的iPhone和iPad系列中回收了高通的5G调制解调器芯片，凸显了苹果遭遇荆棘的严峻性。
本年9月11日，高通在的一份声明中公布，该公司与苹果续签了调制解调器芯片协议，该协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智妙手机”。本来打算于本年竣事的两家公司的协议得以连续。
按照动静人士透露，就今朝的环境而言，估量最早在2025年，苹果的技能才气到达可以代替高通的程度。但彭博社称，在筹备好之前，苹果尚有一条很长的路要走。
高通公司的高管塞尔吉·维伦内格（Serge Willenegger）：“这些拖延表白苹果对付这项事变的伟大性没有做出足够的预判，蜂窝收集没那么简朴。”