华为戒“A货”，手机产业链加速本土化

　　专业拆解机构 TechInsights近日对华为的旗舰手机Mate 30及Mate30 Pro 5G版进行拆解后发现，Mate 30系列手机中，来自华为海思自研芯片的比例占到了一半以上；同时，美国元器件的比重大幅降低，取而代之的是来自日本、韩国及中国的供应链厂商。

　　在华为内部，“消A”被反复提及：华为正在通过调整自身供应链走出风险区，来自美国的元器件被称为“A”，而“消A”意味着华为希望不再受制于美国。

　　从短期角度看，供应链可控是今年国产手机厂商的战略重点之一，它们开始越来越多地导入非美系供应链。在手机射频前端、天线、滤波器等关键元器件中，本土供应链也开始蓄力。以功率放大器为例，虽然在高端手机射频模组领域中，国内厂商有所欠缺，但是在产业链成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器产品中，国内厂商已经实现了初步的国产替代。

　　从长期角度看，随着5G智能手机的市场需求进一步提升，内部组件的结构也将有所变化，未来更多的国产半导体厂商将迎来弯道超车的机会。

　　寻本土替代方案

　　11月11日，有消息称，华为给参与国产组件切换的人员发放了一份奖金。华为方面向第一财经确认了此事，并称“参与国产组件切换的人员应该以研发和供应链员工为主”。

　　此事的背后，正是华为“消A”计划的体现：华为正在通过增加库存、加大芯片自给率、寻求替代供应商、供应链转移等方式保证供应链安全。

　　从华为在秋季发布的高端旗舰机型Mate30系列，可以看到这半年来华为在手机供应链上的变化。据上述拆解报告，华为的自研芯片自给率正在逐步提升，手机中采用了占比一半以上的华为海思自研芯片，包括：990 5G SoC、电源管理 IC、音频编解码器、LNA/RF 开关、PA（功率放大器）、射频收发器、Wi-Fi等。

　　来自于美国厂商的元器件有，高通的射频前端模块、美国凌云（Cirrus）的音频放大器、恩智浦的 NFC 模块、德州仪器（TI）的 MIPI 开关，但比例已经不高。尤其是射频等关键领域，已经难以看到Skyworks、Qorvo等美国大厂的身影。

　　华为的一名研发人员对第一财经表示，华为在研发上一直采取的是多路径多梯队，饱和攻击，饱和投入，在天线、功放、射频等关键领域有多年的技术积累。华为不仅和美国厂商合作，还和其他厂商做联合设计，在功放领域，2012年就推动供应商启用了新兴的材料做联合设计。

　　“Qorvo早已不是我们的主选方案。”上述研发人员说。

　　除了日韩及欧洲厂商外，本土厂商也开始进入华为供应链，包括唯捷创芯（PA）、卓胜微（开关、低噪放，300782.SZ）、信维通信（天线.SZ）、硕贝德（天线.SZ）等。

　　华西证券认为，由于5G增加了新频段，支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片，手机射频前端市场空间有望达到350亿美元。简化来看，射频发射通路主要是PA和滤波器，接收通路主要是LNA和滤波器，其他如射频开关、RFIC、电阻、电容、电感均为核心芯片的配套。

　　不过，尽管在高端手机的射频模组领域国内厂商有所欠缺，但是在产业链成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器产品中，国内厂商已经实现了初步的国产替代。

　　一位供应链人士表示，以前华为给规格和要求，供应链照做就行，不合格再修改。但现在华为希望几周就出一个更新版本，倒逼供应链加快研发速度。在关键技术上，华为甚至会开放平台给设计厂商，降低进入门槛，提供更多的测试机会。

　　“主要是扶持效应，但在要求上并不会降低标准，除了成本外，华为对质量和检测的标准都提出了更高的要求，这给了供应链一个机会，但前提是接得住。”上述供应链人士表示，华为甚至开始介入关键零部件的上游，有部分元器件厂商营收有望翻数倍，新增订单主要来自华为。

　　同时，华为的投资部门也在加大对元器件领域甚至是材料领域的投资，牵引整个行业的发展。天眼查显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司，此前投资了山东天岳先进材料科技有限公司（下称“山东天岳”），持股10%。据悉，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

　　分阶段实现进口替代

　　从诞生之日起，智能手机就是一个具有活力的产业，进入5G时代也并不例外。

　　市场咨询机构Yole数据显示，2018年全球智能手机销售额4220亿美元（约合3万亿元人民币），以出货量14亿部计算，智能手机平均售价达到301美元（约合2000元人民币）。参考iPhone X 、三星S9 Plus零组件bom（物料清单）成本分别占售价的37%、45%。2018年全球智能手机供应链市场空间约为1.2万亿元。

　　在全球智能手机排名中，来自于中国的智能手机厂商占据了前五名中的三席。10月31日，市场分析机构Counterpoint发布最新分析报告显示，华为第三季度全球智能手机出货量达6680万部，以17.6%的市场份额位居第二；OPPO以及小米分别位列四、五位，出货量分别为3270万部和3170万部。

　　但在关键元器件领域，如手机基带芯片及射频模组，美系企业依然占据着较高的市场份额。

　　在去年初举办的高通中国技术与合作峰会上，高通射频前端方案再次获得OPPO、vivo、小米和联想四家中国厂商的支持。上述四家公司表示有意在三年内向高通采购价值总计不低于 20 亿美元的射频前端部件，OPPO、vivo和小米还表示计划未来三年33%的手机都会用上高通射频前端部件。

　　虽然华为面向国内射频设计企业开放规格，提供测试机会，但国内厂商如果想要真正意义上进入手机元器件核心赛道，依然需要加大自身的研发速度——对于企业来说，这是一个极高的挑战。

　　开元通技术（厦门）有限公司董事长贾斌表示，希望本土头部的厂商多投一些资源，把元器件的质量测试好，帮助下面的厂商提高。“因为国内的系统厂商用海外的射频器件已经用了近二十年，积累了大量经验，我们也希望把边界打开，接受他们的指导，让元器件在设计、加工的时候把质量逐步做到客户可以接受的程度。”

　　随着华为等手机制造商开始对国内供应链投入资源进行扶持，本土供应链的机会终于到来。但在分析师看来，本土供应链仍需步步为营，分阶段实现进口替代。

　　华西证券在研报中指出，经过过去几年的并购整合，全球射频前端行业已经形成了明显的巨头垄断，技术壁垒持续增高。射频前端属于半导体领域的细分方向，国内产业链整体处于相对落后的状态。

　　华西证券建议，面对2023年350亿美元的射频前端市场，国内厂商应该在两个方向发力：一方面，从相对成熟的分立射频器件起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代；另一方面，分立射频器件性能走向极致，成为国际射频模组巨头的合作伙伴或者供应商。

　　但在一些关键领域，则可以单点突破。

　　比如将射频模组拆开看，电感是国内公司的突破点。5G手机普及将拉动电感市场增长，假设2020年5G智能手机出货量3亿部，则电感市场增量48亿元（乐观情况增量84亿元）。

　　华西证券认为，目前全球能够量产01005电感的有村田（日本）和顺络电子（002138.SZ），竞争格局清晰。目前顺络电子01005电感已进入海外射频模组厂商小批量和国内主流手机厂商应用，正处于行业量价齐升的起步阶段，值得重点关注。

　　值得一提的是，2014~2018年5G天线专利公开数量复合增速达到113%，其中有56%的专利来自于中国厂商。

　　从主流智能手机的射频前端芯片数量分布看，天线开关占据绝对数量优势。卓胜微主营射频开关与LNA，是国内真正批量出货到全球知名手机厂商的公司，客户包括三星、小米、华为、OPPO、vivo，过去3年毛利率在50%以上，净利率20%以上。

　　“中国半导体产业发展经历了反向设计到正向设计的孵化阶段，廉价替代到利用低成本优势的学习阶段，进入到如今提高附加值的成长阶段。结合贴近市场、自主创新产生价值的优势，未来有望走进引领市场的成熟阶段。”华登国际合伙人金伟华指出。