芯片代工新年开局不利：三星降价抢单 Q1降幅5%-15%

　　《科创板日报》1月5日讯 三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道，业内消息称，三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。

　　此前报道称，晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。联电、世界先进及力积电等台系代工厂已针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，今年首季不再守价。韩媒去年11月底报道，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。

　　业界人士分析，三星这波降价，主要是考虑到当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户，同时，也会对联电、世界先进等同行形成压力。

　　当下，全球消费电子景气尚未好转，车用芯片市场也不再“一枝独秀”。全球晶圆代工厂订单疲弱，加上晶圆厂库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立。

　　产业链上下游早已多番传递此类信号。

　　从公司角度看，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警，客户端库存过剩压力仍在，旗下高级驾驶辅助芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片，本季仍待消化，预计本季营收将同比下降五成，获利也不乐观，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退；由于晶圆出货量减少，代工厂世界先进11月合并营收创近8个月新低，联电同期营收为近6个月新低。

　　从产品角度看，台湾电子时报此前报道，基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价；微控制器（MCU）客户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。

　　晶圆代工厂的未来在哪里？

　　据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

　　上海证券也表示，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续。尽管终端尚未全面复苏，但中国安卓阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的iPhone新机效应。

　　对于半导体行业而言，上游代工厂目前处于弱势，晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率，不惜祭出最大降价行动，后续随着晶圆代工成本降低，以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到MCU等芯片厂在经历长时间的库存调整后，有望获得喘息空间。